Cross Section

O Cross Section (análise de seção transversal) é uma técnica de análise metalográfica usada para inspecionar a qualidade das soldas de placas de circuito impresso (PCBs): a amostra é embutida em resina, seccionada, lixada e polida até revelar o interior da junta de solda, que é então avaliado ao microscópio.

A análise segue os métodos da IPC-TM-650 e permite detectar vazios (voids), trincas, molhabilidade insuficiente, espessura de camadas e a deterioração da solda após ensaios de envelhecimento — informação decisiva para a confiabilidade de módulos eletrônicos.

Por que fazer cross section?

A eletrônica embarcada domina os produtos atuais — e a maioria das falhas de campo em módulos eletrônicos passa pelas juntas de solda. Combinado aos ensaios de vibração, ciclo térmico e umidade, o cross section fecha o ciclo de validação: mostra o que aconteceu dentro da solda depois que o produto foi estressado.

Capacidade Labmor

Com nosso maquinário recém-adquirido de preparação e análise metalográfica, colocamos a cereja no bolo das validações de componentes automotivos: realizamos o envelhecimento (vibração, climáticos, choque térmico) e a análise de deterioração da solda no mesmo laboratório.

Confira os ensaios disponíveis nessa área

TIPO DE ENSAIO	NORMA
Análise de seção transversal de soldas de PCB	IPC-TM-650
Avaliação microscópica de juntas e camadas	Métodos IPC / requisitos de montadoras

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