Cross Section: como a análise de soldas de PCB previne falhas eletrônicas

O que é Cross Section?

O cross section (análise de seção transversal) é uma técnica metalográfica aplicada a placas de circuito impresso (PCBs): a região de interesse é embutida em resina, cortada, lixada e polida até expor o interior das juntas de solda e das camadas da placa, que são então examinadas ao microscópio.

A técnica segue os métodos da IPC-TM-650, referência mundial para ensaios de PCBs.

O que a análise revela

• Vazios (voids) dentro da junta de solda;
• Trincas — inclusive as microscópicas, que ainda não causaram falha funcional;
• Molhabilidade e formação intermetálica entre solda e terminal;
• Espessura de camadas de cobre e acabamentos;
• Deterioração da solda após envelhecimento — o dado mais valioso para confiabilidade.

Por que combinar cross section com ensaios de envelhecimento

Um módulo eletrônico pode passar no teste funcional e mesmo assim carregar juntas de solda à beira da falha. O fluxo de validação mais rigoroso estressa o produto — vibração, choque térmico, ciclo térmico, umidade — e depois abre as soldas com cross section para ver o dano real acumulado. É assim que se antecipa a falha de campo que o teste funcional não enxerga.

Cross section na Labmor

Com maquinário recém-adquirido de preparação e análise metalográfica, a Labmor realiza o envelhecimento e a análise no mesmo laboratório, fechando o ciclo de validação de componentes eletrônicos automotivos. Conheça a área de Cross Section ou solicite um orçamento.